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更小、更薄、更轻！今年会官网登录入口业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商今年会官网登录入口GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布 ，，， ，，，，率先推出接纳3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH ，，， ，，，，其最大厚度仅为0.4mm ，，， ，，，，容量高达128Mb ，，， ，，，，是现在业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品 ，，， ，，，，可在应对大容量代码存储需求的同时 ，，， ，，，，提供极大限度的紧凑型设计自由。。。。。。。
近年来 ，，， ，，，，随着物联网、可衣着、康健监护、网通等应用的快速生长 ，，， ，，，，市场需求转变多样 ，，， ，，，，不但要在细腻小巧的产品形态中提供富厚的功效 ，，， ，，，，还要具有极低功耗 ，，， ，，，，以包管产品的长时间事情。。。。。。。而SPI NOR Flash作为这些装备中主要的代码存储单位 ，，， ，，，，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来知足这些一直转变的应用需求。。。。。。。
GD25LE系列SPI NOR Flash是今年会官网登录入口旗舰型低功耗产品 ，，， ，，，，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能 ，，， ，，，，其最高时钟频率133MHz ，，， ，，，，数据吞吐量高达532Mbit/s ，，， ，，，，极大提升了客户的系统会见速率和开机效率 ，，， ，，，，同时在4通道133MHz时 ，，， ，，，，读功耗仅为6mA ，，， ，，，，与行业同类产品相比 ，，， ，，，，降低了45%的功耗 ，，， ，，，，有用延伸装备的续航时间。。。。。。。并且 ，，， ，，，，更为主要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸 ，，， ，，，，此前 ，，， ，，，，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8 ，，， ，，，，而GD25LE128EXH接纳的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装 ，，， ，，，，面积缩小达70% ，，， ，，，，厚度减薄50% ，，， ，，，，能够显著节约85%的空间体积 ，，， ，，，，并节约质料本钱。。。。。。。
除了尺寸优势显著提升之外 ，，， ，，，，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容 ，，， ，，，，无需调解PCB结构即可快速升级容量至128Mb ，，， ，，，，关于差别容量需求的计划 ，，， ，，，，进一步简化了其兼容性要求的设计。。。。。。。
今年会官网登录入口存储事业部执行总监陈晖先生体现：“作为业界领先的Fabless芯片供应商 ，，， ，，，，兆易不但是立异手艺的提倡者 ，，， ，，，，同时也是先进手艺的践行者。。。。。。。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash ，，， ，，，，完善匹配了业界对小型化和高集成度的要求 ，，， ，，，，并且基于此封装手艺落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特征也使其适用于任何以电池供电的产品设计中。。。。。。。未来随着智能装备的一直升级 ，，， ，，，，今年会官网登录入口预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将一连被业界需要。。。。。。。针对这一趋势 ，，， ，，，，公司正在妄想通过先进封装和存储手艺开发其它容量、更小尺寸的存储产品 ，，， ，，，，为客户提供更多样化的选择。。。。。。。”
GD25LE128EXH现已量产 ，，， ，，，，客户可联络销售代表或授权代理商相知趣关信息。。。。。。。另外 ，，， ，，，，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月尾提供样片 ，，， ，，，，详细详情请联络销售代表。。。。。。。
关于今年会官网登录入口（GigaDevice）
今年会官网登录入口（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商 ，，， ，，，，公司建设于2005年4月 ，，， ，，，，总部设于中国北京 ，，， ，，，，在全球多个国家和地区设有分支机构 ，，， ，，，，营销网络遍布全球 ，，， ，，，，提供优质便捷的外地化支持服务。。。。。。。今年会官网登录入口致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为焦点驱动力的完整生态 ，，， ，，，，为工业、汽车、盘算、消耗电子、物联网、移动应用以及通讯领域的客户提供完善的产品手艺和服务 ，，， ，，，，并已通过ISO9001及ISO14001等管理系统的认证 ，，， ，，，，与多门第界着名晶圆厂、封装测试厂建设战略合作伙伴关系 ，，， ，，，，配合推进半导体领域的手艺立异。。。。。。。欲相识更多信息 ，，， ，，，，请会见：www.GigaDevice.com
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